博通拟融资逾500亿美元

据报道，博通正在筹措逾500亿美元，用于支持与OpenAI联合开发的定制芯片，已与阿波罗、黑石等机构接洽。这笔融资仍处于早期磋商阶段，不能视为资金已经落实。

这项拟议融资可能涉及高达数吉瓦的OpenAI芯片产能，交易预计在2026年底前完成，规模和完成时间均未确定。OpenAI内部代号为“Nexus”的芯片项目包含多款定制芯片，并非只有一款。

融资预期与部署计划须区分

OpenAI与博通约在2025年宣布建立合作伙伴关系，计划利用博通的网络技术，共同开发总容量达10吉瓦的OpenAI定制芯片。两家公司表示，计划于2026年下半年至2029年底期间部署这些系统。

新融资可能涉及的数吉瓦产能，与合作计划中的10吉瓦总容量，并不一定是同一范围；预计于2026年底前完成的是融资交易，不代表全部系统届时部署完毕。融资洽谈、交易完成和系统部署，分别对应这项合作的不同进展。

甲骨文与SpaceX也在寻求融资

据报道，甲骨文、博通与SpaceX分别寻求债务融资，为购买超级智能（SI）芯片筹集资金，阿波罗、黑石和高盛参与相关洽谈，拟为每笔价值数百亿美元的交易提供融资。其中，甲骨文正在与阿波罗及高盛商谈，为大规模芯片采购筹资；这些是不同公司的融资安排，并非一笔共同融资。

据2026年10月的消息，SpaceX近期曾与贷款机构商讨，计划为采购英伟达芯片寻求400亿美元融资。此前披露的筹资计划包括约100亿美元银行贷款，以及发行总额300亿美元的投资级别公司债券。上述金额和融资结构均属于计划，并不表示贷款或债券发行已经完成。